32 कंपनियों ने किया हार्डवेयर पीएलआई स्कीम में आवेदन

August 30, 2023

नयी दिल्ली: सरकार की कंप्यूटर हार्डवेयर विनिर्माण के लिए उत्पादन से जुड़े प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के दूसरे चरण में बुधवार को आखिरी दिन कम से कम 32 कंपनियों के आवेदन प्राप्त हुए हैं और ये सभी कंपनियां भारत में एक टिकाऊ वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला के निर्माण में योगदान को लेकर खासी उत्साहित हैं।

संचार, सूचना प्रौद्योगिकी एवं इलेक्ट्रॉनिक्स मंत्री अश्विनी वैष्णव ने यहां संवाददाता सम्मेलन में कहा कि देश में लैपटॉप, डेस्कटॉप, सर्वर आदि हार्डवेयर के निर्माण के लिए पीएलआई 2.0 योजना में अंतिम दिन तक 32 कंपनियों के आवेदन आये हैं उनमें एचपी, डेल, एसर, एसिस, लेनोवो, थॉमसन, एचपी एंटरप्राइजेज़, वीवीडीएन आदि शामिल हैं। इनमें से 25 प्रतिशत घरेलू, 22 प्रतिशत हाईब्रिड विनिर्माण करेंगी। कुछ भारतीय कंपनियां भी हैं , जो विश्व के बड़े ब्रॉण्डों के लिए विनिर्माण करेंगी ।

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