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rocket domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /var/www/dainiksaveratimescom/wp-includes/functions.php on line 6114
सैन फ्रांसिस्को: एप्पल के आगामी 13-इंच और 15-इंच मैकबुक एयर डिवाइस में कथित तौर पर एम3 चिप होगी। 9टु5मैक के अनुसार, तकनीकी दिग्गज एम3 चिप के साथ 13-इंच मैकबुक प्रो का एक अपडेटिड वर्जन जारी करने की भी योजना बना रहा है। रिपोर्ट के अनुसार, आगामी एम3 चिप में एम2 चिप की तरह 8-कोर सीपीयू होगा, लेकिन बेहतर प्रदर्शन और पॉवर एफिसिएंशी के लिए टीएसएमसी (ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी) की लेटेस्ट 3एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित होने की उम्मीद है। एम2 चिप, साथ ही इसके हाई-एंड प्रो और मैक्स वैरिएंट, टीएसएमसी की दूसरी पीढ़ी की 5एनएम प्रोसेस का उपयोग करके निर्मित किए गए हैं।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह स्पष्ट नहीं है कि वास्तव में कब एप्पल इन सभी नए मैक को पेश करने की योजना बना रहा है। हालांकि, यह उम्मीद की जा रही है कि कम से कम नई मैकबुक एयर को जून में डब्ल्यूडब्ल्यूडीसी (वर्ल्डवाइड डेवलपर्स कॉन्फ्रेंस) 2023 में पेश किया जाएगा। टेक दिग्गज ने मौजूदा मैकबुक एयर और 13-इंच मैकबुक प्रो को डब्ल्यूडब्ल्यूडीसी 2022 में एम2 चिप के साथ पेश किया था। एप्पल संभवत: 2025 में अपनी दूसरी पीढ़ी के एआर (आॅगमेंटेड रियलिटी) / एमआर (मिक्स्ड रियलिटी) हेडसेट लॉन्च करेगा, जिसमें दो हाई-एंड और लो-एंड मॉडल होंगे।
